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TPA3118底部散热-TI中文支持网
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TPA3118底部散热

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TPA311开发板上面如图红色框框 框起来的部分是不是代表着在PCB上的开窗?要把PCB板上的铜露出来?TPA3118底部的PAD是否是出来散热以外还要接GND user151383853: 在PCB上的开窗, 好象并不必要.为了良好的散热...