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TAS5760L: TAS5760L芯片底部的BGA焊盘起什么作用-TI中文支持网
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TAS5760L: TAS5760L芯片底部的BGA焊盘起什么作用

Deng Pinyuan阅读(119)赞(0)

Part Number:TAS5760L TAS5760L芯片底部的BGA焊盘除了起散热还起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片脚位脱落的作用吗?如果此BGA焊盘氧化了对产品有影响吗? Kailyn Chen: 您好,散热焊盘的主要作用就是帮助...

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TAS5760L 參考代碼

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請協助提供TAS5760L參考代碼, 謝謝! Kailyn Chen: 很抱歉没有这款的参考代码可参考呢。 另外, 没有TAS5706L这个后缀,TAS5706,TAS5706A都处于NRND状态,目前量产的是TAS5706B这款。