SN74LVC1G04: SN74LVC1G04YZVR这个料的晶圆级封装器件的镀层结构采用的什么工艺呢?
Part Number:SN74LVC1G04 SN74LVC1G04YZVR这个料的晶圆级封装器件的镀层结构采用的什么工艺呢? Taylor: 您好, 芯片工艺问题,请到客服部门进行咨询 www.ti.com/…/contac...
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Part Number:SN74LVC1G04 你好! 在使用SN74LVC1G04DBVR此型号的时候发现侧边有个金属点裸露,想咨询下这种正常吗?是否会影响使用?如果碰到别的金属会不会造成短路的情况? Lydia: 您好, 感谢您对TI产...
Part Number:SN74LVC1G04 接口芯片未使用管脚的使用方法 Amy Luo: 您好, 如下 SN74LVC1G04 datasheet 截图所示:不使用的输入接GND或VCC;不使用的输出悬空;
Part Number:SN74LVC1G04 HI, SN74LVC1G04DCKR I bought 21+ of this product before, but now I have bought a batch of ...
Part Number:SN74LVC1G04 Dear, 麻烦请看下下面X光的图片,SN74LVC1G04DCKR 21+跟22+用x光机照出来不一样,请问是正常的吗?造成这个的原因是什么?两个货都是正规购买,是...
Part Number:SN74LVC1G04 因产品体积太小(0.8*0.8),看不请MARK点,反复用了10个芯片都没有波型输出;能否给一个顶视图(带MARK点,管脚定义);另给个典型应用电路,谢谢!! Amy Luo: 您好, 您是从...
Part Number:SN74LVC1G04 Kailyn Chen: 您好,3.3V供电,输入信号的高低电平Vih(min)=2V,Vil(max)=0.8V。 , Neil Zhang: 好的,多谢~
你好,情况是这样的,我常用的仿真平台是电路板设计工具KiCad自带的Ngspice仿真器。首先从TI官方下载了器件的Pspice文件,将它改名为“SN74LVC1G126_TI_Official.txt”,然后再写一...
我们在SN74LVC1G04规格书中看到下图测试条件中CL为15pF时RL为1MΩ,CL为30pF时RL为1KΩ,CL为50pF时RL为500Ω,我想知道,容性负载与阻性负载为什么这样匹配?在CL为15p...
我选用了一个单路反相器——SN74LVC1G04(DBV)来实现对输入方波信号的反相,但在实际电路中并没有实现输出信号的取反,不知道什么原因,还是反相器对输入信号的幅值有要求,希望有懂得人解答一下,谢谢 user51...