想请教一个关于TPS63710PCB布线的问题
TPS63710(WSON封装) 在AD中布线时显示中间的地上的四个焊盘,clearence constraint<0mil between pad on mulitylayer and pad on top layer。那么该如何布...
TPS63710(WSON封装) 在AD中布线时显示中间的地上的四个焊盘,clearence constraint<0mil between pad on mulitylayer and pad on top layer。那么该如何布...
手册中的示例如上图, 其中“大面积”的布线是怎么实现的?放置的铜皮(Place–Fill)? Johnsin Tao: Hi 利用PCB上的敷铜,这个是PCB板上有的,PCB厂商...