DS15BR400: 使用该芯片 发热严重,极易损坏
Part Number:DS15BR400 使用该芯片 发热严重,极易损坏,请问发热是正常的吗 Kailyn Chen: 您好,使用的是QFN封装的吗? 如果是的话,芯片底部的DAP部分需要铺铜接地提高散热。 TQFP封装的热阻为76C /...
Part Number:DS15BR400 使用该芯片 发热严重,极易损坏,请问发热是正常的吗 Kailyn Chen: 您好,使用的是QFN封装的吗? 如果是的话,芯片底部的DAP部分需要铺铜接地提高散热。 TQFP封装的热阻为76C /...
你好 我们最近在使用 DS15BR400 该款芯片,发现将PWDN PIN接地后,LVDS输出仍有 0.2V直流电平,请问是什么问题 Kailyn Chen: 您的意思是将PWDN接地,没有输入信号,测得LVDS输出有0.2V? ...