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标签:AM387x

AM3871 PCB布板-TI中文支持网
Sitara™ Cortex-A8 和 ARM9 微处理器

AM3871 PCB布板

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在AM3871的Datasheet中给出完整PCB叠层要求最小为6层,但是在详细的模块描述中都说最低层数为4层,请问AM3871是否能布成4层板? Gary Wu: 请参考DATASHEET Zhiqiang Shi: 回复 Gary Wu...

AM387x-Win CE BSP-TI中文支持网
Sitara™ Cortex-A8 和 ARM9 微处理器

AM387x-Win CE BSP

SITARA_ARM阅读(253)赞(0)

目前已从Wiki上看到TI会为AM387x提供BSP,但TI官方网站上现在还找不到可下载的SDK或BSP地址,请问Wiki的信息是否可信?多谢~ Yaoming Qin: 请问你看到的是哪个wiki,可否提供一下链接? aaron liu:...