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MSPM0G3505: MSPM0G3507 IAP在线升级功能例程
Part Number:MSPM0G3505Other Parts Discussed in Thread:MSPM0G3507 dears, 客户正在使用MSPM0G3507做设计, 需要做IAP在线升级功能,我们有这方面的例子或者资料吗...
其他MCU处理器 第28页
MSPM0L1306: CCS12.4 Studio如何配置工程使用printf
Part Number:MSPM0L1306 我基于中断的例程使用printf函数，但是重定向失败了，输出到了CIO的对话框中，没有定向到串口，而且__io_putchar函数没有被调用 代码如下，工程属性配置中是否应该进行修改 #incl...
TMS570LC4357: MibSPI1的CS1片选没有拉低但是可以成功传输数据
Part Number:TMS570LC4357 在TMS5704357开发板做SPI实验时，用的是MIBSPI1的接口，选用CS1片选，通过示波器看CS1引脚，发现CS1并不是持续拉低的， 如下图所示：第一个信号为CS1，第二个信号为CL...
TMS570LC4357: EMIF扩展NOR flash疑问
Part Number:TMS570LC4357 我们的项目中使用TMS570LC4357的EMIF模块外接一块nor flash进行存储空间的扩展 这款flash芯片的大小为128Mbyte，位宽为16bit，有26根地址线A[0]~A[...
MSPM0L1306: 怎样读取器件的唯一标识
Part Number:MSPM0L1306 按照手册上的读取0x41c40000 不同的芯片读到的UID却是一样的 Ben Qin： 下面这个文件： MSPM0 L-Series 32-MHz Microcontrollers Techn...
TMS570LC4357-EP: TMS570LC4357的工程 可以用Makefile来编译吗 gcc工具
Part Number:TMS570LC4357-EPOther Parts Discussed in Thread:TMS570LC4357 用CCS创建的 TMS570LC4357的工程 可以用Makefile来编译吗 gc...
SM320F2812-HT: 芯片封装材料
Part Number:SM320F2812-HT 你好，拿到这款芯片以后，芯片的工作正常。由于需要做个热仿真，但是我没有找到这个封装材料的导热系数，所以能不能给个这个芯片封装的材料数据，或者给出这种材料的导热系数。 Yale Li： 有关...
TMS570LC4357: how to due with the kelvin gnd。
Part Number:TMS570LC4357 whether a protection ring is required for the crystal of TMS570 crystal. Can th...
TMS570LS3137: 使用RTI，发现计时有延迟
Part Number:TMS570LS3137Other Parts Discussed in Thread:HALCOGEN 程序调用RTI用来计时，定时器设置为100ms，然后在中断函数中置标记位，在后台while循环检测标记位，如果...
TMS570LS3137: CAN发送数据时，如何更新DLC
Part Number:TMS570LS3137 在使用canTransmit函数时，每次发送的数据长度不固定，1~8，如何将长度信息更新的DLC并发送 Ben Qin： 参考下这个帖子： e2echina.ti.com/…/t...