TI工程师:
您好!
我们买了OPA2211这款芯片,仅作反相器使用。
在使用过程中,发现以下问题:
(1)不焊接OPA2211的散热焊盘,输出端电压值为V-满值;
(2)按照用户手册,焊接OPA2211的散热焊盘到V-电源上,输出值达到预期目的。
请TI工程师在2个方面给予支持:
(1)OPA2211为什么会出现这样的问题?
(2)OPA2211应该怎样正确使用?
期待你们的回复。
Carter Liu:
你好,器件手册中注明了该芯片带散热焊盘封装的必须将散热焊盘接在V-,这样才能加快散热并且提供指定性能
KAI LIU6:
回复 Carter Liu:
多谢你的回复!
按照标准焊接方式进行了处理,芯片工作正常。
zhi cheng:
回复 Carter Liu:
您好,我在使用opa2211时,其powerpad接到了数字地,配合ADS8556使用,三块电路板,相同设计,其中一块使用约半小时,opa2211温度上升至110度(热像仪)后仍有缓慢上升趋势;另一块板子通电(±15V)后,不到三分钟,opa2211温度上升至120度;第三块板子温度在正常范围。三块板子使用期间,AD 一直正确工作,只是这个发热问题,请问可能什么原因导致?
Kailyn Chen:
回复 zhi cheng:
OPA2211的最大结温不能超过200度,所以目前你的还在正常温度范围内,当然为了使得芯片达到好的性能,散热是要处理的,如果是双电源供电的话,建议将power pad连接在V-,而不是GND plane. 一般单电源供电,powerpad需要和GND连。