TI中文支持网Dear TI大神：
您好！有个问题想请教下，望指导，该项目比较紧急。具体问题如下：
1.问题描述：现在做的是一款蓝牙耳机，蓝牙主控是用CSR的芯片，耳放芯片用的是TPA2012D2，现在出现的问题是底噪很大，相关的原理和
PCB LAYER如下：
2.有尝试的办法：1）有想办法把增益设置改小，底噪还是很大。2）考虑到PCB LAYER中地线不够完整，重新把所有的地都连接起来还是不行。3）蓝牙部分
电源加滤波也没有很大的改善。另外，需要补充的是测出来耳放的输出端的底噪在1.2mV左右，前期有测过从蓝牙端输出的底噪不大。TPA2012原理图.docx
BT_MF_V1.1-N.pcb
KW X：
亲，一切很完美，只差地线按开尔文法则连接。改PCB吧。
user4066121：
回复 KW X:
感谢您的回复啊，有参考开尔文法则连接地线的PCB示例吗？麻烦您了。
Will Wang47：
回复 user4066121:
Hi,
http://www.ti.com/lit/ml/slua366/slua366.pdf
可以参考这个文档里Figure 1的连接方式。
user4066121：
回复 Will Wang47:
HI Willing:非常感谢，我先按照您的连接方式改下LAYER，后续还请多支持和帮忙。谢谢
