TI中文支持网使用OPA547F搭的功率运放，电路图如下，输出电流限制的100mA，实际在空载下测试功能正常，但是芯片很烫。
PCB中覆铜面积不是很大，想请问下：
1.这种状态正常吗？
2.什么原因导致的发烫？
3.芯片的散热壳体需要接地吗？
4.有没有什么解决措施降低发热？
Ricardo Li：
算一下散热吧，最大静态电流15mA左右，±15V供电，静态功耗大约450mW，TO-220封装的θJA是65°C/W，温升大致30度，做好散热处理吧。
KW X：
亲；为功放加散热器了吗？多大？
red2：
回复 KW X:
感谢您的回答。
凭手感发热大概80度样子吧，这种空载下发热正常吗？
目前没有加散热片，自然散热。芯片散热壳体需要接地吗？
限于板子结构和空间打算加导热垫片，不确定效果如何。
KW X：
回复 red2:
亲；80度可是会烫泡的呕！注意安全！没装散热器时；温度高也是正常。
关于散热器；可以悬空。用导热垫；也是不错的办法。
Kailyn Chen：
输出幅值多少？—+-15V供电，输出10V的话，100mA那么即为1W的功率，theta Ja为65C/W，这样的话Tj=65+25=90度（室温25度）。 芯片的thermal pad需要接地提高散热。
另外，OPA547内部有过热保护电路，结温超过140度的话会触发内部保护电路，输出disable。
或者OPA547有使能端ES，如果应用中不是连续输出的话，可以通过使能端使其进入低功耗状态
red2：
回复 Kailyn Chen:
感谢您的解答。
您提到的“thermal pad需要接地提高散热”，目前状况是没有大面积的地线覆铜，用导线将thermal pad短接到AGND会改善发热吗？谢谢了
