TI中文支持网采用OPA551设计电路，在进行65℃高温工作时，发现该芯片的flag引脚出现告警提示，与器件手册信息不符合，希望能提供帮助，确认问题点：
电路设计如下：
R637=47k
常温条件下测试，flag电压（即R637端电压）从0.3V缓慢上升到1V左右，后续拆掉U70芯片测试，此处电压变化相同。
高温工作试验时，运放空载，无负载电阻。
结合高温工作的记录数据，绘制曲线如下：（横轴是测试点，不是时间）
希望能确认OPA551的flag输出设计是否如此，当前测试到的状态是正常，还是故障？
KW X：
建议上传PCB图。
高温过不了的最基本解决办法就是给IC降热阻：
1）增加PCB覆铜面积或厚度，利用覆铜增加IC散热能力。
2）PCB增设过孔，将热导致PCB背面，在背面大面积覆铜散热。
3）PCB正面焊装鳍型散热片。
4）在有导热空时，在PCB背面安装柔性绝缘垫和散热器。
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所有方案；实际上都需要看你的PCB布局和即可空间，提出合理建议。
Kailyn Chen：
您好，flag引脚告警预示的温度160度指的是芯片的结温，不是操作温度。
所以当温度升到65度的时候，您测量下流经电源的电流是多少，然后计算下功率。然后根据热阻计算下结温是否超过160度就知道flag告警是否正常了。
参考OPA551 datasheet 10.3 power dissipation部分的计算公式：
www.ti.com.cn/…/opa551.pdf
user6315346：
回复 Kailyn Chen:
输出是空载，没有负载电流，芯片设计是±15度供电，根据计算65℃环境温度时，结温是79°，没有超过芯片的设计温度。从资料看，我认为flag引脚输出的电流应该是阶跃的，正常＜50nA，告警时80~120uA，从实际测试数据来看，好像是随温度连续变化的，不知道连续变化这种情况是不是芯片的正常状态？！
user6315346：
回复 KW X:
黄色框线是芯片OPA551位置，中间GND层有覆铜-15VAISO，在结构安装时，有设计凸台，利用导热垫将此处芯片的温度导到板卡结构外壳上。
Kailyn Chen：
回复 user6315346:
您好，结温79度是不足以启动shutdown功能的。 这里的flag 报警的前提条件就是芯片结温上升到160度。
您是否有更换一片OPA551 试试呢？
另外，我认为flag 引脚的电流应该就是随着芯片结温升高而升高的一个连续过程，而不是一个阶跃电流，当上升到典型值120uA的时候报警，disable output。
KW X：
回复 user6315346:
覆铜散热面有点小啊。不知PCB背面有没有覆铜？有没有通过通空将热导至背面？
