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请问LMK04906芯片背面必须铺铜接地吗?是只是散热用还是必须接地?如果只有管教23接地,背面不处理会有问题吗?谢谢

请问LMK04906芯片背面必须铺铜接地吗?是只是散热用还是必须接地?如果只有管教23接地,背面不处理会有问题吗?谢谢

WEN JAMES:

DAP是用于散热的,应该接地。

DAP接地之后,相当于把整个地平面作为散热器。

即便是DAP接地了,高频的时候,发热量也不小,手摸上去能感觉到烫

Wanda WANG:

如上回复,datasheet里有讲 DAP是DIE ATTACH PAD, 主要用于散热,接地的话可以更好的帮助散热。

xiaojie zhang:

回复 Wanda WANG:

现在我芯片的PLL2锁不定,外部VCXO,配置和硬件电路如下:通过HOLD读出PLL2为低。由于我们只需要用到PLL2,所以CPOUT1没有接VCXO,请指教PLL2为什么不能锁定,非常感谢

xiaojie zhang:

回复 xiaojie zhang:

拷贝的图片怎么没了

WEN JAMES:

回复 xiaojie zhang:

通过HOLD读出PLL2为低  ———————   R12【31:27】=?、R12【26:24】=?

xiaojie zhang:

回复 WEN JAMES:

HOLD为低的,此时R13选择为输出且为PLL2 DLD.

Robin Feng:

回复 xiaojie zhang:

高速芯片热焊盘必须接地,就近回流.

如果2环不锁,通过LD MUX或者HOLDOVER MUX看下PLL2 N /2 或PLL2 R /2分别是多少?

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