TI中文支持网请问SN65LBC182DR 的最大允许结温是多少？ 工作环境温度为76度，但直接测量case表面温度已经达到93度，是否可以说明器件已经失效了，谢谢！
WEN JAMES：
请问SN65LBC182DR 的最大允许结温是多少？ ———- 150度
工作环境温度为76度，但直接测量case表面温度已经达到93度，是否可以说明器件已经失效了 ———- 这个计算不出来
Iven Xu：
回复 WEN JAMES:
这颗芯片正常的工作温度范围是：-40C~85C
请问是什么应用环境呢？这么高（76C）的工作温度
xuewei liu：
回复 Kailyn Chen:
请问您能否提供一下热阻的数据呢，从datasheet上找不到相应参数，谢谢！ 您能否举例说明一下针对这款芯片输出电流和静态电流如何计算呢？
Kailyn Chen：
回复 Kailyn Chen:
输出电流需要自己测量一下，静态电流datasheet中给出了Icc的值：
xuewei liu：
回复 Kailyn Chen:
非常感谢您，我们用的是D封装，但是我对这个表格还是不太明白，这个参数好像不是热阻，我理解是在给定的环境温度下允许的最大功耗？
WEN JAMES：
回复 xuewei liu:
但是我对这个表格还是不太明白，这个参数好像不是热阻 ———- 表格中的数据是 “环境到结” 的热阻RθJA，可据以求出结温。
若想通过外壳的温度求出结温，则需要 “外壳到结” 的热阻RθJC，而手册中并未给出RθJC，所以无法通过外壳的温度求出结温。
Kailyn Chen：
回复 WEN JAMES:
哦是的，楼上说的是对的，我看错了，这里给出的θJA，不是θJC的值。一般芯片datasheet里都给出了θJC的值来了，这款我再看看。
