问一个比较浅显的问题，为什么有些附属元器件不做在芯片内部？

比如说max3321，max3232类的芯片，要想使用，通常需要4个外部0.1uF的电容，既然这个是标配，为什么不将他们做在芯片内部呢？还得外部配置，浪费空间而且降低可靠性。
类似的还有许多其他类型的芯片。

ps.我知道有些附属元器件具有多种类型，为了应用的灵活性而可变。但是明显有一些变数非常少。为什么还要放在外面。

user1866843：

回复 KW X:

Thank you very much!

晶片产生电容成本很高啊。怪不得经常见到芯片内部集成电阻，但是没有见到芯片内部集成电容的。

Jason Shen：

目前也有部分器件是内部采用了SIP技术集成了电感电容的，成本会高一些，比如我们的一些隔离电源模块。

user1866843：

回复 Jason Shen:

是呢，补了一下SIP知识。

只有批量定制性的芯片才能用到了。

Jason Shen

目前也有部分器件是内部采用了SIP技术集成了电感电容的，成本会高一些，比如我们的一些隔离电源模块。

Jason Shen：

回复 user1866843:

目前这种技术有越来越流行的趋势，特别是在PCB空间受限的情况下。