TI中文支持网Hi TI专家：
1.附件设计帮忙确认下有接口需上拉或下拉电阻或者短地的应该最终要怎么选择？
2.AUXP/AUXN与SBU1/SBU2是否不用R27，R28串联？design1.pdf
3.附件的Emark线路设计是否可行？
4.原理图右边焊线PAD是否按照协会标准接线，TX/RX对调焊接？
谢谢！
Kailyn Chen：
1. 您好，您这里是什么意思？ 有上下拉电阻的就就需要接上下拉电阻呢。
2. 这里demo上使用了0ohm电阻，AUXP/AUXN与SBU1/SBU2内部是MUX来控制on或off的，外部不接我认为可行。
3.Emark中的HUSB332 是什么芯片？
4， 是需要按照标准接线，您这里说TX， RX对调焊接是什么意思？ 您是参考TUSB1044的EVM user‘s guide中的参考电路设计的吗？
user5183681：
回复 Kailyn Chen:
您好， 1. 附件TUSB1044 IC的（4、5、7、8、11），（2、3、14、17、21、22、23、29、32、35、38）PIN的外围电路要如何设计，是硬件预置高还是预置低还是open状态为好？ 2.已明白； 3.是Emark芯片。作为身份信息存储的一颗芯片； 4.焊线方式是否按照Type C协会规范的线序焊接（等效CM to CM全速线缆的线序焊接方式）？
本产品最终要求：CM to CM 数据及DP信号双向传输延长线（Gen1/3m/5A）即可。
