原理图参照EVM板原理图,区别:1、时钟是外部晶振25M,EVM是27M晶体;2、DDR2选择MT47H32M16HR-37IT,EVM是MT47H32M16BN-37E;3、DDR_VDDDLL电阻用0R,原图0.1R,(没买到);4、DSP芯片TMS320C6424ZWT-600,原图-700。
软件环境相同为CCS3.3,测试程序用EVM的DDR测试程序,修改了PLLM2使DDR_CLK和EVM相同162M。
测试结果:1、直接运行测试程序,第一次读写就错误,退出;2、配置完成后,用CCS直接访问DDR地址0x80000000,写任何数都无反应,仍保持原数,不部分时候是0xffffffff;3、加电后DDR_CS为高,配置完成后常为‘0’,配置过程中有变高的过程。4、DQS信号正常。
问题:1、能否通过CCS读出芯片型号,确保不是DSP的问题;2、DDR芯片手册要求差分时钟并联端接,数据和其它单端信号上拉0.9V,但DSP手册要求串联端接,不上拉、不并联,大家设计时用的那种方法?3、是否有没有考虑到的致命问题?
DDR部分原理图见附件,我已转成pdf文件。
江湖救急,希望大家不吝赐教!
谢谢
Tony Tang:
做了几块板有这问题?是都有同样的问题吗?
关于上面提到的信号连接方法以TI手册为准。
更多的从布线角度排查,如果能量到信号,看一下信号的完整性如何。