TI中文支持网你好。我们之前是使用TMS320C6416TCLZ的，因数量不够，选用了TMS320C6416TGLZ。
但最终上机发现TGLZ无法正常使用。请问，TGLZ和TCLZ除了含铅与否的区别，还有别的不同么。TGLZ的焊接工艺焊接温度应该是怎么样的。
产品都是正规渠道购买，肯定没问题。请大神指导：是什么原因产生的问题，应该如何焊接，谢谢。
另外，板上其他器件都是无铅的，TGLZ是含铅的，这是否有影响，谢谢。
user6111865：
还有一个问题，现在有哪个型号可以完全替代TMS320C6416TCLZ的，谢谢。
Shine：
除了含铅不含铅的区别，其他芯片功能都一样的。 焊接温度：有铅：Level-4-220C-72 HR 无铅：Level-4-260C-72 HR
板子上其他芯片含不含铅没有影响。
Shine：
回复 user6111865:
上面的TMS320C6416TGLZ型号。就是完全替代的型号。
user6111865：
回复 Shine:
好的，谢谢。那麻烦问下除了焊接温度外，还有其他的原因造成无法使用么。我们现在用TMS320C6416TGLZ就是无法使用。另外，TMS320C6416TBCLZ1和TMS320C6416TCLZ是否为同一产品，谢谢。
Shine：
回复 user6111865:
TMS320C6416TCLZ这个是完整的Part number?
