TI中文支持网您好，
C6678 在1.25GHz主频下，功耗是13.999W，请问此时芯片温度是多少呢？
有没有相关的资料？
谢谢
Yu Liu：
CASPAR ZHANG:
您好！
www.ti.com/…/tms320c6678 里面有C6678 Power Consumption Model 工具。可以根据具体应用情况估算功耗。
Caspar Zhang：
回复 Yu Liu:
Yu Liu
您好，谢谢您的答复，
您所说的资料我看过，现在想知道当8个核都跑起来的时候，芯片的温度大概是多少呢？
有没有这方面的数据呢？
谢谢
Yu Liu：
回复 Caspar Zhang:
CASPAR ZHANG：
明白你的问题了。试着回答一下。
芯片实际会达到的温度和环境温度，散热器热阻（C6678是需要使用散热器的）和芯片功耗有关。
13.999瓦是该工具打开时候的初始值，该工具当时的设置芯片壳温是85摄氏度。如果在工具初始值基础上修改温度为100度，功耗大约16瓦。
如果你的计算是芯片壳温在85摄氏度时候的功耗，就意味这你的系统热设计不应该超过85摄氏度，否则需要调整工具中的温度重新计算功耗进行热设计。
如果环境温度是30摄氏度，芯片功耗是14瓦，系统设计指标是最高85摄氏度，芯片表面到散热器（和安装有关，一般不大）加上散热器热阻应该是（85-30）/14=3.9C/W。设计中要留出充分的余量。需要散热器有不同风速下面的功耗温升曲线或热阻数据可以查。
也可以利用热仿真工具进行更加精确的估计辅助热设计。
Caspar Zhang：
回复 Yu Liu:
Yu Liu
您好，谢谢您的答复。
还有个问题需要请教一下：
由于产品与热能有关，因此C6678本身产生的热能可能会对产品性能产生影响，
因此希望当环境温度在60℃~70℃时，C6678加上散热器后的温度小于85℃。
您前面提到“系统设计指标最高85摄氏度”“设置芯片壳温是85摄氏度”，所指的“85摄氏度”是加散热器还是不加散热器时的指标呢？
谢谢
Yu Liu：
回复 Caspar Zhang:
CASPAR ZHANG,
壳温85摄氏度应该是使用散热器才能达到的，应该是你的热设计指标。环境60℃~70℃时，C6678加上散热器后的温度小于85℃，对散热器和风速要求会较高。这方面我也不是很清楚，可以联系散热器供应商。
Caspar Zhang：
回复 Yu Liu:
Yu Liu
您好，谢谢您的答复
C6678与C6672是PIN TO PIN兼容的，C6672的功耗是C6678的一半，发热量肯定要比C6678少，但目前只有0℃~100℃的产品，如果C6678的发热问题不能很好解决的话，以后可以换到C6672平台上。
请问C6672 ， -40℃~100℃的产品大概什么时候会出来呢？
Nick wang：
回复 Yu Liu:
Hi
请问6670有没有这样的工具呢？
谢谢
Nick
Yu Liu：
回复 Nick wang:
Nick Wang,
您好！
6670的工具在这里：C6670 Power Consumption Model。
