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我下载了C6678评估板的原理图"TMDXEVM6678L_EVM_A102-1_DSN"和PCB设计"TMDXEVM6678L_EVM_A102-1_BRD".
在原理图中,标明了PCB厚度为62个mil;但是,我用Allegro 16.3打开PCB,在"Layout cross Section"中层叠总厚度为109.2mil. 是不是由于我用的Allegro的版本高了,导致发生了错误?正确的层叠参数是以哪个为准?
另外评估板用的PCB材料分别是什么,对应的介电常数是多少?
求高手回答,谢谢!
Zhan Xiang：
通常我们建议客户参考hardwae design guide，EVM厂家会根据自己的情况进行仿真，客户可以用作参考。硬件设计可以参考下面的帖子www.deyisupport.com/…/955.aspx
