社区的大神:
计算芯片的温升会用到几个参数,RθJC 节点到表面热阻 ,RθJB 节点到电路板热阻,Tj节点最高温度,RθJCA 节点到空气热阻,手册上仅有2个参数RθJC 节点到表面热阻 ,RθJB 节点到电路板热阻,另外2个重要参数不知道在哪里描述?
user4138252:
自己先顶个,数据手册的221页好像给的信息太少了.
Andy Yin1:
Rja=Rjc+Rca(由散热片决定) ,所有参数在Thermal Design Guide for KeyStone Devices (sprabi3) 中有解释。