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试着用DDR3配置参数的Excel（DDR3 PHY Calc v10）来验证STK代码中的DDR3初始化配置。
发现：
1.原理图中6678控制器的DDRCLKOUTP0时钟信号，外接了电阻和电容，但是在PCB上，并未看到有这两个阻容。
2.在DDR3 Initialization文档中，提到6678 EVM的DDR3配置值，这些值即是DDR3 PHY Calc v10 Excel的初始化值。
但是，实际去测量了下6678EVM PCB，发现DQS的inch能对上，但是CK的inch却对不上。实际测量值要小些。不知道这个是怎么回事？
另外，Excel中提到要区别microstrip和stripline两者的长度，在PCB中也看到有microstrip的走线，但是实际配置时，都是按照stripline来配置了。
3.Excel生成的_Init_Ratio值，与STK开发包中提供的C6678_EVM_DDR_Init函数中的实际配置值又是不一样的。
麻烦TI工程师给确认下这几个问题，谢谢！
Allen35065：
1. DDRCLKOUT必须按照原理图上的说明进行端接；
2. 实际microstrip和stripline差别影响不大；
3.一切参数以Excel计算出的为准，Excel计算出的参数可以保证是准确的。
junlun jiang：
回复 Allen35065:
请问excel表格从哪下载？
