TI中文支持网您好，我现在的工作是将之前板子上的TMS320C6674更换为66AK2L06，以便在板子上可以跑Linux，在这过程中：
使用sprm559a对C6674进行功耗，在设定完资源使用后，发现壳温为0度时，6674的功耗为3876.94mW；壳温为70度时，6674的功耗为5911.62mW，这里相差了近2W。
而使用sprm656对66AK2L06进行功耗估算时，在设定完相同的外设资源使用率时（和C6674相比，仅ARM核设定不一致），壳温为0度时的功耗为6.356W，壳温为70度时的功耗为7.034W，这里只相差了0.7W。
我想问一下：
1.C6674和66AK2L06这两颗芯片，由于壳温（外界温度）不相同，C6674前后估算出的功耗差了2W，而66AK2L06前后估算出的功耗只差了0.7W。这是正确的吗？
2.由于C6674和66AK2L06使用的外设资源相同，仅仅是66AK2L06比C6674多运行两个ARM核跑Linux，这两个芯片的实际运行功耗应该是比较接近的吧（都是4个C66x核，而且66AK2L06属于28nm制程芯片，功耗应该较C6674有所优化）。我可以参考我们上一版中C6674的功耗来估计66AK2L06的功耗吗？（我看随着壳温的增加，C6674的功耗和66AK2L06的功耗会相接近）
3.如果可以用C6674的功耗来预计66AK2L06的功耗，那么之前C6674是采用的被动散热，是否可以在66AK2L06上继续沿用这种被动散热呢？
4.66AK2L06芯片上的VDDCMON（引脚号为K10）是否可以按《SPRS930》中第41页说的直接连接至CVDD（我看了一个帖子说是CVDD，不是CVDDS）？而不需要按评估板上的接法，连接至CVDD电源的SS脚。
这是我的疑问，希望能得到您的解答。非常感谢！
Jiankan Weng：
回复 Shine:
好的，谢谢您~
然后数据手册中:CVDD是1.0V，CVDD1是0.95V。
Shine：
回复 Jiankan Weng:
CVDD1是1.0v。
Table 7-1 Power Supply Rails on the TMS320C6678
www.ti.com/…/tms320c6678.pdf
Jiankan Weng：
回复 Shine:
感谢您的回复！
66AK2L06的CVDD1是0.95V吧？
"Table 11-1 Power Supply Rails on the 66AK2L06"与"10.2Recommended Operating Conditions"中的给定值不一致。
www.ti.com/…/66ak2l06.pdf
然后我还想再问一下，关于66AK2L06的CVDD去耦电容：评估板（TCIEVMK2LX EVM）的CVDD这一路有大量的各种封装的去耦电容，其中包括0201、0402等封装。评估板上，66AK2L06的CVDD引脚的去耦电容是采用0201封装的，放在芯片正对的Bottom Layer层。而在我设计的板子上，选用的最小封装是0402，这就导致了去耦电容的数量少于评估板上的标准数量，造成了相邻两个CVDD引脚共用一个去耦电容。所以我想问下，我这样设计可以满足66AK2L06正常运行的要求吗？有什么方法或标准可以用来判定去耦电容的设计是否满足要求？
再次感谢~
Shine：
回复 Jiankan Weng:
抱歉，看错了，66AK2L06 CVDD1是0.95v
关于去耦电容的问题，建议去电源论坛问问，DSP这边的话，只要电压范围在数据手册的范围内就可以了。
Jiankan Weng：
回复 Shine:
好的，谢谢您！
