TI中文支持网（板子是6678，bootloader方式是EMIF16+Nor Flash，flash芯片为s29gl01gp13ffiv2）
我现在使用的是8核的6678，每个核有一个out文件，总共有8个out文件，使用如下的命令，将8个out文件转换为8个bin，然后将这8个bin文件通过EMIF口写入flash中，用于DSP boot使用。
out文件转化为bin文件：
copy "D:\ti\ccsv5\tools\compiler\c6000_7.4.1\bin\hex6x.exe" .\
copy "D:\ti\mcsdk_2_00_09_21\tools\boot_loader\ibl\src\util\btoccs\b2ccs.exe" .\
copy "D:\ti\mcsdk_2_00_09_21\tools\boot_loader\ibl\src\util\btoccs\ccs2bin.exe" .\
::copy ..\*.out .\
::rename *.out app.out
::pause
hex6x app.rmd
b2ccs.exe app.btbl app.ccs
ccs2bin.exe app.ccs app.bin
del -f *.btbl *.ccs
del -f *.exe app.out
out文件转化为bin文件时使用的app.rmd文件：
app.out
-a
-boot
-e _c_int00
-order L
ROMS
{
ROM1: org = 0x0C000000, length = 0x400000, memwidth = 32, romwidth = 32
files = { app.btbl }
}
由于8个核的代码量大，不能都放在L2SRAM上，所以有部分代码放在DDR3上，所以在boot时需要在使用DDR3之前配置。所有应用代码都需要复制到DSP上运行。
boot思路是：
1、boot.asm：包括用于配置EMIF16、DDR3和复制三级boot工程代码到DDR3上的代码，boot.asm数据放在flash的0x70000000开始地址，（说明：boot.asm数据超过了1KB；）
2、三级boot工程：配置8个核的boot table
3、bin文件烧录工程：将boot.asm的bin文件、三级boot工程bin文件、8个核的bin文件按照顺序复制到Flash中；
boot顺序：RBL读取boot.asm执行，然后将三级boot工程数据复制到DDR3上运行，三级boot工程将8个核复制到DSP相应的空间中运行，最后转到核0的代码开始处
问题：
1、在app.rmd文件中，org是指flash地址，8个out文件都是通过上面的命令转化生成8个bin文件，并且用的是同一个app.rmd文件，在app.rmd文件中org=0x0c000000，这个org地址具体用于什么？8个bin文件放在flash的8个不同的地址上，依次放在0x70020000、0x70021000、0x70022000、0x70023000、0x70024000、0x70025000、0x70026000、0x70027000，搞不清楚org在DSP bootloader时起什么作用，与bin文件实际放在flash的地址有什么关系？对于bootfloader，org地址可以任意写么？
2、在app.rmd文件中，length也是一样的问题，不知道实际用处和意义，跟实际代码长度什么关系？
3、在app.rmd文件中，memwidth是指EMIF口的位宽，6678的EMIF口都是16位的位宽，为什么看到有人将memwidth设置为32？正如我上面例程（app.rmd）写的一样。并且我在spru186w文档中11.3.2节第一段看到“Memory width is the physical width (in bits) of the memory system. Usually, the memory system is physically the same width as the target processor width: a 32-bit processor has a 32-bit memory architecture. However, some applications require target words to be broken into multiple, consecutive, and narrower memory words.”，这句话说memwidth和processor的位宽相同，6678的位宽为32吧，所以memwidth也为32，跟6678的EMIF口位宽（即memwidth的位宽）为16矛盾了 ，所以这里可解释一下么？没搞清楚。
4、在app.rmd文件中，romwidth为flash的位宽，那例程中romwidth=32，而实际用的flash是16位的，这个怎么解释呢？可以这样用？
5、使用EMIF16+Nor flash，boot loader时需要将应用代码（核0~7代码数据）复制到DSP上来运行，需要在flash的前1KB空间（地址是0x70000000）上放入boot.asm文件数据（主要是配置外设寄存器和复制应用程序的代码），但是在实际中boot.asm的大小超过了1KB（因为需要配置DDR3，boot.asm大小超过了1KB），如果将超过1KB大小的boot.asm数据放入flash的0x70000000上，长度为数据实际长度，这样还能正常引导应用程序搬移和运行吗？（flash挂在DSP6678 EMIF16的CE0口上）
6、在dsp bootloader时，EMIF16+Nor flash方式，boot用到了DDR3空间，在boot.asm中，要配置DDR3、EMIF16，我的问题是还需要配置Main PLL么？SRIO配置是不是在核0程序中配置就行，需要在bootloader时配置么？（SRIO在这种boot方式下应该没有用到）
zhiyuc：
没有人解答么？
user6027759：
回复 zhiyuc:
你好，请问你最后解决问题了吗？
user6027759：
回复 zhiyuc:
你好，请问最后emif启动成功了吗？
