AM3871 PCB布板

在AM3871的Datasheet中给出完整PCB叠层要求最小为6层，但是在详细的模块描述中都说最低层数为4层，请问AM3871是否能布成4层板？

Gary Wu：

请参考DATASHEET

Zhiqiang Shi：

回复 Gary Wu:

问题就是Datasheet中的描述存在差异才有疑问啊：

下面的是Datasheet种标注的整板PCB叠层要求，最小6层：

 

下面是DDR部分叠层要求，最小4层：

下面是PCIe部分叠层要求，最小4层：

下面是SATA部分叠层要求，最小4层：

除此之外没有其他模块对叠层提出要求。故这里存在差异，各个高频模块要求的最低PCB叠层数均为4层，但整板要求的最低叠层数则为6层，因此需要确认下是否有其他因素限制了PCB层数为6.

Eason Wang：

回复 Zhiqiang Shi:

min 4层，你可以空着另外2层啊。

PCB叠层数是建议的典型值，实际采用什么与你的布板能力和设计考虑相关！

Zhiqiang Shi：

回复 Eason Wang:

额，空着就没必要了，只要这个IC没有强制性的要求某些网络不能走在同一层里就成~