TI中文支持网我们的一个产品（AM3354）在测试的时候发现在低温下启动不了，拔掉LCD的排线是可以启动的，经初步定为发现为低温下（-30℃）LCD屏的管脚影响到启动管脚sysboot的电压，导致产品在低温启动不了，sysboot[4:0]=0x10011b，加了一个sd卡之后在低温下经过3分半钟可以从SD卡启动。
1、低温下LCD影响到AM335X启动具体的原因是什么，是否有解决方法？
2、如果从nandflash起不来，根据sysboot[4:0]=0x10011b，会从第三启动方式sd卡启动，为什么需要等3分半钟才能从SD卡启动？
Steven Liu1：
1. 查这个问题的方法倒是也不难，不过需要你板子上留有JTAG接口，可以用仿真器的接入。
在低温环境下，当你发现启动不了的时候，使用CCS接入，直接通过memory browser查询0x44E10040的寄存器的数值，这个寄存器能反应出在你系统启动的时候，对SYSBOOT采样得到的结果数值。如果这里有问题了，那就说明是SYSBOOT这块管教的状态导致了启动不起来。
再说一下SYSBOOT的采样机制，就是在上电的时候PWRONRSTn拉高的时刻，回去采样LCD_DATA0~15这些管教的状态，按照正常设计，他应该表现为你想要的高或者低，如果是异常态下，根据寄存器的结果反馈，你是可以知道在哪管教上采样出了错。
至于LCD屏为什么在-30会引起采样值的变化，建议你咨询一下该屏幕的供应商，查一下LCD的相关spec。
2. 我觉得你要先通过寄存器的查询，确认启动时你真实的采样序列就是10011，再考量这个问题。
按照你的这个描述，我觉得不排除可能出现了误采样，导致了采样序列变成了10001或者类似的，启动序列中有USB0或者EMAC1的启动在SD卡启动前。这样就会因为USB0、EMAC1的启动需要等待足够长的时间来确保网络是否建立成功，导致等待时间比较长，这个是有两三分钟的。
canjun deng：
回复 Steven Liu1:
非常感谢Steven Liu回复。
还有一个问题就是除了sysboot[4:0], sysboot[15:5]这几位的采样错误是否对系统的启动也有影响？
jtag口没有引出来。要知道sysboot的电压目前只能通过系统跑不起来时用万用表量LCD[0:15]这16个管脚的电平。
目前怀疑是低温下LCD管脚吸收的电流太大了，导致流过原来的上拉100KΩ的配置电阻电流加大，芯片读取到的电平电压降低到高电平临界值以下。
打算把100KΩ电阻减小，改为50K再试一下是否能解决问题。
Steven Liu1：
回复 canjun deng:
SYSBOOT的所有位都是有含义的，在一些启动模式下，可能有些位对你不造成影响，具体的参考TRM手册的Table 26-7. SYSBOOT Configuration Pins就可以了。
canjun deng：
回复 Steven Liu1:
非常感谢Steven Liu的再次回复。
此问题已经确认，为液晶屏的吸收电流太大所致，100K上拉配置常温下我测LCD[0:15]管脚的电压的管脚为1.5V左右，低温下估计吸收的电流更大，原来上拉的电压降到1V左右，导致芯片上电时启动配置采样错误。更换另外一款液晶屏就没有问题。
目前这款产品已经量产，无法通过LCD管脚上添加缓冲隔离芯片解决。目前想到的方法还是改上拉配置电阻，从100K改为10K。目前正在验证方法是否有效或者改完之后是否会引入其他问题。
谢谢！
