TI中文支持网产品设计中需要从NAND Flash启动，现在在开发板上是使用UART+SD卡，也就是通过uboot读SD卡然后写nand flash，以后的产品中肯定不会专门搞个SD接口放那，还有什么方法写NAND flash？没找到相关技术文档
Shine：
可以通过CCS jtag口烧写nand flash, 不知道是否符合你的要求.http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_CCS_Flashing_Tools_Guide
Steven Liu1：
335烧写NAND flash的方法有很多种啊，除了SD之外，Ethernet/Uart/USB/JTAG(ccs)都行啊, 可以参考一下这个连接：http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_U-Boot_User%27s_Guide
Steven Liu1：
你是想问在产品量产的时候如何批量烧写NAND flash么？方法很多啊，NAND flash可以先烧后贴，也可以先贴后烧啊。
先烧后贴的话，有很多一拖几的烧写器，网上搜一搜；
先贴后烧的话，上面的几种方法都可以。如果板子有网口，可以用网口启动烧录，找个Linux机器，做好DHCP & TFTP server把相关文件放在里面，从板子的第一次启动到烧录NAND flash都可以自行由脚本完成，个人感觉这个方式在烧录时比较快捷，但就是需要花时间在准备工作（linux那些server的搭建）上。
总之方法很多，就看你具体的应用需求了.
Yaoming Qin：
回复 Steven Liu1:
对于先烧后贴的情况，要注意ECC算法的一致性，对于量不是特别大的case，还是推荐在线烧写
tony ding：
回复 Steven Liu1:
"先烧后贴的话，有很多一拖几的烧写器，网上搜一搜；"——–请问有推荐的烧写器的品牌吗?我是做AM3359 WINCE7平台的. 据我以前做CSR A4/A5/PRIMA的经验, 这个需要TI原厂和烧写器公司共同调试开发, 因为具体将XLDRNAND.bin, EBOOTND.bin, NK.bin烧到SLC的哪个位置是应该有讲究的巴, 而且烧写器软件要支持.
我现在公司马上要有10K AM3359 WINCE7平台的量产了, 特别想知道如何用烧写器做先烧后贴, 我们希望烧写器的价钱要便宜, 可以在深圳华强北赛格可以容易买到烧写器.
请您指导.
Yaoming Qin：
回复 tony ding:
你们10k的量不大，烧写器不便宜的，建议在线烧写，我们近期会相应的工具发布
tony ding：
回复 Yaoming Qin:
10K的量不大， 那我马上下个1KK AM3359？或者100KK AM3359？够吗？不够， 你说。 我马上交我老板拿钱下单提货。
“建议在线烧写，我们近期会相应的工具发布”—–是USB接口的吗？USB才最快。
joey chow：
回复 Yaoming Qin:
就是想了解先烧后贴的方法，NAND是允许坏块的，应该如何处理，操作系统是采用了ECC算法，如何让写片器的算法与操作系统保持一致，
淘宝上看到NAND烧写器价格有高有低，应该如何考虑，
目前我了解的方法只有uboot+SD/ETH，请问用usb怎样操作，
ps这网站太慢了，老登录不进去打不开，我的破网速
joey chow：
回复 Steven Liu1:
主要是先烧后贴的情况，主要是越简单越好，太复杂了生产线上的小妹妹会有点晕的，别说还给他们装个linux服务器吧，用烧录器最简单，也不想用什么命令行，还uboot。他们不是很懂，越简单越好，想问下这上的写片器多少钱，还有算法怎么和操作系统保持一致？
tony ding：
回复 joey chow:
同意楼上的观点， 生产线上的普通哪里懂得如何用串口，SD卡。。。烧写。 我觉得只有用烧写器烧写， 之后直接贴片式最好最快， 最有效率的。
我觉得TI应该为我们最后的快速量产出货考虑。
