ARM MPU AM4378 General Purpose EVM评估板的晶振电路进行了分地处理,这样进行分地处理有什么好处?可以不进行分地吗?另外它对应的电源域VDDS_OSC 的去耦电容需不需要接在GND_OSC地上然后再通过0欧姆电阻接GND上?评估板上的晶振电路如下图1,2所示
图1
图2
Shine:
1. 分不分都可以,这种设计可能是参考之前AM335x上的bug,建议vss_osc和vss_rtc分别就近接数字地。
Advisory 1.0.30 OSC0 and OSC1: Noise Immunity Improved When Crystal Circuit is Connected Directly to PCB Digital Ground
www.ti.com/…/sprz360i.pdf2. 不需要接GND_OSC,直接接DGND。
另外GND_OSC,DGND最后都要接到系统地。
yongqing wang:
回复 Shine:
这个直接参考官方板的设计吧