TI中文支持网最近选型一款ARM+DSP芯片DM3730CBPD100，可以POP（package-on-package）焊接内存芯片，但一直不知道选择哪一款内存芯片，选择这种内存芯片应该注意什么？能否推荐一款？
请各大牛工程师给点帮助？
备注：根据DM3730CBPD100芯片封装，我在Micron公司官网上看到了一些引脚定义相符，封装大小相符的Mobile LPDRAM系列，感觉可以用，但还是不敢确定，不知谁能给一点意见
Howard Stone：
自己顶一下，希望有人能看到
Eason Wang：
回复 Howard Stone:
封装一致，种类一致，原则上是可用的。
但是如果时序不一样的话，肯定需要再调节DM器件的DDR控制器有关于时序的寄存器。
为了方便起见，建议拿目前板子上的LPDDR料号去询DDR提供商看看有没有直接的替代型号。
Howard Stone：
回复 Eason Wang:
你好，我们公司正在选型，主芯片已经定下来是DM3730，你们能否推荐一种POP封装的包含NAND FLASH和LPDRAM的芯片型号
