看了下TI的电机套件,高电压电机控制和 PFC 开发者套件 (v2.1),发现弱电和功率级是没有隔离的,包括PWM信号、电流采样信号等,都是经运放调理后直接连到DSP,这样没问题吗。请教一下各位大神!
anfu lee:
要看你的产品的需求是怎样的。如果是一般应用,可能也没问题;如果是高可靠、高安全、365×24运营模式,最好隔离。当然所花费的人材物成本也是不同的。我做的产品就是隔离,模拟信号、数字信号等全部隔离,CPU采用最牛x的Hercules 570,SIL3。电流传感器采用LEM,功率计驱动采用IPM,SPM。
看了下TI的电机套件,高电压电机控制和 PFC 开发者套件 (v2.1),发现弱电和功率级是没有隔离的,包括PWM信号、电流采样信号等,都是经运放调理后直接连到DSP,这样没问题吗。请教一下各位大神!
HeiHei:ti套件一般就是一个Demo,多数用在实验室场合,不是按照工业场合的标准去设计的