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我们参考TI AM5708 参考板设计了一块核心板（主要器件有eMMC,2xDDR3,PMIC) 与一块底板，板子上电时序正常，且功能正常，在调试过程中，时间大概上电后十分钟后,进行HDMI视频输出测试，播放一个1080p的视频，在没有散热片的情况下，AM5708温度超过105℃，热关断。查看AM5708相关的功耗测试文档，文档中描述数据是在上电后5分钟后测试得到的数据。那么仍使用sdk Linux V04.03版本，只加载LED驱动程序来模拟idle状态，测试发现5分钟后的温度去到79000（79℃），继续观察，AM5708在没有Idl状态保持10℃/5分钟的温升速度，半个小时后稳定在95-100℃。
目前的困惑与问题：
1、TI文档：AM570x Thermal Considerations的测试数据方法是否是5分钟后的数据?
2、温升与功耗偏大，是否跟SDK版本存在较大联系？04.03较04.02有什么较大的改变？
3、目前我测试的温升跟功耗较大是AM5708本身结构散热问题，还是跟我设计有关？（目前底板外设设计主要有1xLCD 16BIT，HDMI，2xPRU MII，1xRGMII， USB 3.0 HUB ,USB 2.0, PCIe GEN2 x1,2xDCAN,与串口。理论上原理图设计应该不影响此功耗问题）
另外是否可以分享下功耗测试的方法与调试经验呢？谢谢！
Shine：
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