TI中文支持网请教各位：
我们在测试simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25版本的OAD off-chip例程bim_oad_offchip和simple_peripheral_oad_offchip的时候，根据文档描述通过将bim, stack, app三个hex文件合并成的superbin无法运行，但是通过IAR分别将bim, stack, app三个项目各自生成的out文件增量烧录进去则能正常运行。用Flash Programmer反读能正常运行时的Flash与superbin对比发现主要有三段差异：
1. 0x00000000 – 0x0000000F
2. 0x00001280 – 0x0000128F
3. 0x0001E000 – 0x0001EFFF
第一、三段确认分别是元数据和SNV Page，第二段在map文件中分布如下：
同时我们测试simplelink_cc2640r2_sdk_1_35_00_33版本的bim_oad_offchip和simple_peripheral_oad_offchip例程，生成的superbin却能正常运行。由于项目代码限制，我们目前只能采用simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25版本。请问是否有遇到过类似问题，该如何解决？IAR版本为8.11.1.13263。附件为superbin内容，由于不能上传bin格式文件，后缀改为了txt，直接用16进制查看即可
Tian Cheng：
由于一次只能贴一个附件，因此将Flash Programmer反读能正常运行时的Flash内容回复在这里
Loops：
回复 Tian Cheng:
你好. 我查看了下,许多其他客户这个版本的OAD都成功的.如.
http://e2e.ti.com/support/wireless_connectivity/bluetooth_low_energy/f/538/t/587528?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25%20bin
你所有的工程都是用的同一个SDK里面的吗?
