TI中文支持网如题，使用7*7封装的1310开发，在WOR例程的基础上增加其他功能，测试了功耗是20uA左右，然后移植到4*4的板子上，测试功耗达到了40-60uA。
然后，我分别下载WOR例程到两个板子上功耗最低电流是0.7uA，可以确定硬件没有问题。
通过分别注释其他任务，最终确定是增加了串口任务功耗就增加到40uA以上。
问题1：请问封装不同的两个芯片在配置上需要什么操作？在串口操作上有什么不同？
问题2：是否有相应的API能够读取芯片是否进入了低功耗模式？
da qin zheng sheng：
1.不同封装芯片的串口 bootloader引脚不一样。
da qin zheng sheng：
回复 da qin zheng sheng:
需要修改ccfg参数无线通信才能够正常，例程默认封装是7*7的
da qin zheng sheng：
2. 官方代码都是使用powersaving进入低功耗模式的，使用睡眠定时器工作。
