1、从信道1到信道16 TXpower 会越来越小,相差大概1dbm,请问是我们设计问题还是该芯片具有这个特性 还是别的什么原因?
2、固定的几个信道丢包率比较高 2410 2415 2430HMZ 这几个信道的丢包率比其他的都高,这是射频匹配不好吗? 还是什么原因?
3、有些模块射频TX POWER 不带PA 的CC2530 会超过4.5dbm 有些只有2.5dbm,一致性比较差有什么办法可以调节?
4、第一天测试模块TXPOWER 比第二天测试 高了0.5dbm ,为什么会这样?
请TI 工作人员帮忙解答一下,谢谢!
cm chen:
TI的人呢 去哪里了 为什么不理不不理我?
Nutcracker:
Hi CM,
1. 1 dB channel power 的差异是正常的。原因有几个方面:1) 芯片本身的Channel Power 差异; 2) 测量误差; 3) 测试线和连接头的线损的频率离散。
第2, 3项是可以通过精细校准来减小的。
2. 你是在屏蔽暗室测试的吗?需要排除干扰因素。
3. 可能是器件和贴装造成的不一致性。这个主要需要在生产上控制。
4. 肯定不是芯片的因素;多半是测试系统和连接的原因。