TI中文支持网各位专家，麻烦解答如下问题：
1、有无将AM5728 和 WL1837MOD 匹配起来用的开发板，请详细说下怎么用（现有客户应用情况、注意事项、建议、购买渠道等）？
2、 上述提及的WL1837开发板是否支持MIMO、Mesh？
3、AM5728的功耗大约多少？（通常情况下的参考值即可，是否需要风扇等主动散热） DSP等组件在未使用情况下是否可以关闭？
4、芯片、开发板是否量产？供货周期、技术支持等
请看到后尽快解答，项目急需，谢谢！
gaoyang9992006：
这两个的开发板应该是没有的，因为那个无线芯片是串口就可以通讯的，因此所有的单片机都可以跟他通讯进行控制实现无线联网。
你说到的两个技术都是支持的。你可以去下面网址确认。
http://www.ti.com.cn/product/cn/wl1835mod
关于功耗问题，这个芯片一般做的核心板功耗在5W左右，5V，1A供电。对于散热问题可以参考
http://www.ti.com.cn/tool/cn/beagleboard-x15
上面这个开发板。并没有采用风扇。DSP应该是可以关闭的，一般多核CPU除了主CPU外其他的都可以选择关闭。
其他的需要TI官方人员回复你了
Jone chang：
回复 gaoyang9992006:
您好！
非常感谢您的回复！（WiFi的数据口为SDIO，可能需要合适的板卡）
下面两个链接中所述的开发板，是否能够完成/搭建WiFi的全部开发（包括Mesh）？并在此基础上可以“平移”，完成WL1837MOD的开发？
“Sitara AM335x 基于处理器的 BeagleBone Green Wireless”http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/wireless-connectivity/wilink-combo-solutions/tools-software.page#beaglebonegreen
https://www.seeedstudio.com/SeeedStudio-BeagleBone-Green-Wireless-p-2650.html
请赐教，谢谢！
