我看了下host_programming的例程和文档,想用MCU烧写serial flash中的固件,目前有两个问题
1. 在host_programming例程的261行 retVal = sl_FsOpen("/sys/servicepack.ucf", 要打开servicepack.ucf ,但是我在SDK中没有找到这个,只有servicepack_1.0.1.11-2.10.0.0.bin这个bin文件,是不是需要替换成这个。
2. 在例程的276行中没有servicePackImage,300行没有servicePackImageSig这两个定义,导致编译出错,请问这个怎么解决。
谢谢!
Viki Shi:
1、不用,servicepack.ucf 文件集成在servicepack_1.0.1.11-2.10.0.0.bin中,在你通过"Service Pack Update"下载 service pack时会被自动提取并下载到目标板
2、具体什么报错?更新service park的过程请参考这边: processors.wiki.ti.com/…/CC3100_Host_Programming_Application
bruce hong:
回复 Viki Shi:
如果我直接用SPI FLASH烧入器在焊上之前就烧入固件,那这个固件是不是就是servicepack_1.0.1.11-2.10.0.0.bin,先烧进去再焊上,这样是不是也可以