您好:
想请问下可以在CCS中直接把生成的release版本的程序通过Jlink烧入TMS570LS3137 芯片中吗?还是说需要使用其他的软件呢?
如果是的话,具体应该怎么操作呢?
regards
yong
Jay:
Hi yong,
JLINK 可以支持TMS570LS3137的烧写。如果要在CCS环境中使用JLINK烧写,你需要安装CCS对JLINK的支持。
请参考:
http://www.ti.com/lsds/ti/microcontroller/safety_mcu/tms570_arm_cortex-r4/tools_software.page#tools
http://www.segger.com/debug-probes.html
Regards,
Jay
yong zhang2:
回复 Jay:
我明白CCS中可以下载一个支持Jlink的插件,现在的问题是编译程序时有一个选项,可以选择debug版本或者release版本的,如果用debug的话用Jlink调试时编译好了直接点那个小昆虫的图标就可以烧写了,但是如果编译时选择release版本,编译完成后点小昆虫的图标就说没有可以debug的文件,我就想知道用这个releas版本编译的.out文件如何才能烧写到芯片中运行呢?
Regards
yong
Jay:
回复 yong zhang2:
Hi yong,
debug 和 release只是CCS帮你默认生成的两个工程属性,来方便你调试及生产文件的生成。如果你喜欢的话可以任意添加或删除。
你的问题在于,在Release的属性设置中,是否有设置.out文件的输出,即用release属性编译后,是否有.out文件生成?
Regards,
Jay
yong zhang2:
回复 Jay:
明白问题所在了,一样有.out文件生成,用之前的方法就可以烧写进去,就是不能在中间加断点之类的调试功能,还有个问题就是用release版本的程序运行结果可能会跟debug版本的结果不一样,这个一般会是什么原因造成的呢?
Regards,
yong
Jay:
回复 yong zhang2:
Hi yong,
请检查debug和release的配置具体有什么不同的地方。如果完全一样,那编译出来的结果一定是一样的。
Regards,
Jay