TI中文支持网大家好：
我在统计3137PGE消耗电流时遇到两个问题，具体问题请参见附件。
Ken Wang：
LC,
你好，
关于你提到的两个问题，我有以下的看法仅供参考，如果有什么觉得不妥的地方，我们可以再探讨：
1. 你列出的计算电流的公式，我个人觉得只是将几种耗电量最大的工作模式的一个简单的叠加。在芯片实际的运行过程中，很多工作模式不一定会采用，或是说有些工作模式不可能一直维持。比如说PBIST和LBIST只会在开机检测是运行一下，维持的时间很短；还有系统运行的主频不一定在180MHZ，对于LQFP-144封装来说，最高的主频是160Mhz；ADC模块不一定两个都会同时运行；另外MCU还有几种休眠模式可以采用。总体来说，系统的功耗，需要考虑的方面有很多，这个需要具体看你芯片的工作状态和模式来决定。
2. 最大的LCC随电压线性下降，我个人是这样理解的。我们的MCU核工作电压范围是1.14~1.32V，I/O的工作电压时3~3.6V；在这正常的电压工作范围之内，系统的功耗，或是说系统的电流肯定是会随着系统供电电压的变化而相应的变化的。
3.Junction temperature 不是环境温度，它比环境问题要高。具体的计算公式可以参考下面的解释：
结温为：热阻×输入电力+环境温度。一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来： Tj=Ta+( R θJA × PD ) Ta = 封装的环境温度 ( º C ) R θJA = P-N结至环境的热阻 ( º C / W ) PD = 封装的功耗 (W)
希望上诉的回答对你有帮助。有问题的话，我们可以在继续探讨。
Ken
