TMS570LS3137产品的封装

Jason ZHANG (MCU FAE)：

您好！从文档上看TMS570LS3137CZWTQEP只有BGA封装的器件，对于常规的应用，我们一般推荐客户使用TMS570LS3137CZWTQQ1，这个类型的器件有BGA和QFP两种封装。

谢谢！

sundy xie：

回复 Jason ZHANG (MCU FAE):

BGA封装的Q1和EP 是不是一样的封装呢？不用改版直接可以替换？

谢谢！

Jay：

回复 sundy xie:

你好。

Q1结尾的芯片是经过Q100认证的汽车级产品。

EP结尾的芯片是指增强型高可靠性产品。

这两个产品应用定位不一样。

仅从封装上来讲，BGA的封装都是337的NFBGA是一样的。

具体的引脚定义，请参考两款芯片的Datasheet进行比对。