TI中文支持网各位大神，本人用TM4C123G自制了一个核心板，电路原理图是参照TM4C123G的官方评估板画的电路，程序是用IAR写的。
我一共焊了两块核心板，两块用IAR都无法烧写，烧写器用的话，JLINK和TI评估板上的烧写器都试，都过无法烧写。
弄了三天了，我都快急哭了/(ㄒoㄒ)/~~。
以下我描述一下板子的具体情况，TM4C123G每一根我管脚都检查过，似乎并出现虚焊的情况，板子上电之后并没有出现短路的情况。
VDDC输出电压1.2v左右，这个跟TI官方的评估板差不多，但是OSC脚的16M晶振两旁一直没有电压，TI官方的评估板的晶振的电压是1.1v，是一个很漂亮的正弦波，我的板子大概只有0.2v，能看得出是个小小的正弦，但是频率和幅度和官方板相差甚远。我感觉估计是晶振的问题导致板子无法烧写。确定并不是死锁的问题。
OSC脚的16M晶振旁边按数据手册上说的焊了两个10pf的电容。我不知道是什么原因导致了OSC两个管脚无电压，而且两块板子都是这样，晶振换了也还是一样。
核心板上也没什么东西啊。。。就几个电容，两个晶振，一个芯片而已啊。。。结果竟然出不来，我懵逼了
求大神救救我吧，orz跪谢/(ㄒoㄒ)/~~
Ling Zhu2：
你好，有复位电路么？
xyz549040622：
同意TI员工的说法，只要电源和复位OK，就可以通讯上的，和晶振没关系，默认是用的内部晶振。有网友反映第一次的时候，不能焊接外部晶振才可以连接上，你可以拆掉外部晶振电路试试，但需要保证复位是OK的。
Jafy Chan：
跟我之前碰到的问题一样，我也发帖问了，后来找到不焊外部晶振的时候进行烧写是ok的，你试一试
Maka Luo：
烧录无须外部晶振，论坛中有人碰到的问题和你一样，最后发现不是晶体影响。
检查你的电源和复位电路是否正常？
JTAG走线是否太长？
xyz549040622：
回复 Maka Luo:
那如何解释除过第一次的时候，其他次均可以下载呢？我觉得是由于板子设计不合理，导致初始化下载有关IO的电平不对了。
Jafy Chan：
回复 xyz549040622:
现在无法回答你这个问题，但是要是所有都是板子设计不合理造成的，那么TI应该给你一个建议性的布板方式，减少开发周期
xyz549040622：
回复 Jafy Chan:
我的理解是，应该是板子布线过程中，其他器件对JTAG下载IO初始化电平造成了影响，导致第一次无法下载进去。
