TI中文支持网使用MSP430F5172RSB40，封装为WQFN，给的layout图形上有散热焊盘，不知道这些散热焊盘需要接地吗？还是浮空就行
user1151637：
回复 Susan Yang:
谢谢！
user1151637：
回复 Viki Shi:
谢谢！
user1151637：
回复 Viki Shi:
谢谢！
请问TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需要接地吗？WQFN与QFN封装一样吗？
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