TI中文支持网用MSP430F5148A做的产品，在ESD测试时USB口接触放电1KV系统就复位，复位原因是在ESD测试时，程序检测到晶振振荡异常而导致的软件复位，若关闭软件复位，则现象为程序跑的很慢，原来系统时钟已经由外部的8M跳转至32.768K去了。USB口已经有加静电防护器件，外部晶振也已经非常靠近MCU并用地线进行环绕保护，为双面板；但是MCU下面没有太多走线，且已铺铜和MCU的四边的4个地相连，VDD和AVcc通过磁珠相连，数字地和模拟地也通过磁珠相连。请问为什么系统这样不稳定呢？接触放电1KV就挂了。
请问应该如何布局走线才能提供ESD性能?
急！！紧急求助！
灰小子：
提高抗ESD的方法，一般也就书上说的那些。网上也有很多这方面的资料。
具体到一个PCB或者一个产品，要具体分析，影响最大的可能就一两个因素。
kqian0327：
你好，
可以看一下你PCB文件吗？晶振走线和地的间距有多大？
Jun Xiao1：
回复 kqian0327:
距离8mil。
Jun Xiao1：
回复 kqian0327:
附件是原理图与PCB,改如何解决呢？弄了很久了，改了很多次PCB板了。
Jun Xiao1：
回复 Jun Xiao1:
原理图，非常感谢！
Jun Xiao1：
回复 灰小子:
已经上传了PCB和原理图，可以帮忙具体分析一下吗？应该如何修改才能提高呢？
