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TPA3118D2: 是否需要和系统GND进行分地处理?

Part Number:TPA3118D2

您好!

在进行音频设计这块,看到一些资料建议分地处理来防止噪声,例如codec芯片建议的布局如下,但是对于PA芯片TPA3118D2和供电不知道是否也需要进行分地处理?是否有资料可以参考?

Taylor:

请参考一下开发板的设计文件www.ti.com/…/sloc271

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