TI中文支持网Part Number:TMS570LC4357Other Parts Discussed in Thread:UNIFLASH
编译器版本为： TI v20.2.7.LTS
我这里使用.out文件输出到.bin文件后，bin文件使用UniFlash烧录到芯片上之后，固件无法正常工作。
开始尝试分析bin文件内容：
ArmHex工具输出bin文件部分相关的参数配置如下：
--fill=0xFF --map="xxx.map" --romwidth=32 --diag_wrap=off --binary -o "xxx.bin" "xxx.out"
添加输出map用于分析bin文件组成。
然后使用UniFlash工具将.out文件烧录至芯片，再将flash上内容导出并保存成.bin文件。通过文件对比工具比对两个文件差异：
我这里两个文件产生的第一个差异的地址是 0x003b304，差异内容如下图所示:
上图中左侧为flash内导出的能够正常运行的bin文件内容，右侧为通过ArmHex工具生成的bin文件内容。
结合上面的现象对比.bin的map文件和.out的map文件。
================================================================================== .out mapfile: SEGMENT ALLOCATION MAP run origin load originlengthinit length attrs members ---------- ----------- ---------- ----------- ----- ------- 00000000000000000003b3040003b304r-x00000000000000000000002000000020r-x .intvecs00000020000000200000010000000100r-- section_image_header00000120000001200003b1e40003b1e4r-x .text 0003b3200003b320000027d4000027d4r--0003b3200003b320000027d4000027d4r-- .const 0003db000003db000000061800000618r--0003db000003db000000061800000618r-- __param 0003e1200003e1200000004800000048r--0003e1200003e1200000004800000048r-- clisection 0003e1800003e180000002b8000002b8r--0003e1800003e180000002b8000002b8r-- .cinit 08010000080100000002c63800000000rw-08010000080100000001a8c000000000rw- .bss0802a8c00802a8c000009d7600000000rw- .data08034638080346380000800000000000rw- .sysmem ================================================================================== .bin mapfile: OUTPUT TRANSLATION MAP -------------------------------------------------------------------------------- 00000000..ffffffff Page=0 Memory Width=8 ROM Width=8 --------------------------------------------------------------------------------OUTPUT FILES: xxx.bin [b0..b7]CONTENTS: 00000000..0000001fxxx.out(.intvecs)00000020..0000011fxxx.out(section_image_header)00000120..0003b303xxx.out(.text)0003b320..0003daf3xxx.out(.const)0003db00..0003e117xxx.out(__param)0003e120..0003e167xxx.out(clisection)0003e180..0003e437xxx.out(.cinit)
从两个map文件都可以看出 .text 字段所占地址是 0x00000120~0x0003b303 , 后面的 .const字段所占地址为 0x0003b320~0x0003daf3。
两个map文件描述的内容是一致的，意味着地址 0x0003b304~0x0003b31 这个区间应由0xFF或其他无用数据填充。
但是实际bin文件内容里可以发现，由ArmHex文件生成的bin文件里 .const这个字段的内容被连续的写在了0x0003b304这个地址上，导致了后续所有内容产生了地址上的错位。
所以实际使用ArmHex生成的bin文件与自己输出的map文件无法对应上，也无法正常运行。
这里需要提供一些技术支持来帮我解决一下这个问题。
Junjie Shi：
关于上面的问题的思考，hex文件相较于bin文件多了对数据地址的描述。然后尝试生成hex文件再继续测试。发现生成的hex文件烧录上芯片是可以正常运行代码的。
这时候再使用第三方工具将hex文件转换为bin文件。这次转换后的bin文件烧录上芯片可以运行了。
再对比转换后的bin文件与之前使用out文件烧录然后从flash上导出的bin文件，验证了猜想。第三方工具对0x0003b304~0x0003b31这个地址内填充的为0xff。
所以想了解一下是不是生成bin文件还需要由额外的一些配置项来解决这个问题。
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Junjie Shi：
在英文论坛发帖询问，问题已解决。
对应的链接： TMS570LC4357: Arm Hex Utility generates bin file content misalignment issue
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Lydia：
感谢分享~
