TI中文支持网Part Number:PCM1808
之前自己做的板子也有底噪问题，后面逛了论坛给出的答案也是说按照DEMO板，后面按照官方给的gerber文件，自行打了DEMO板样板。然后BOM方面也是按照官方的。测试发现当模拟输入的左右声道通过电容短接到地后，I2S端的数据脚脚还是一直有波形，通过逻辑分析仪采集I2S的数据发现，I2S补码值偏高，分析发现模拟通过短接到地数据脚值用到了8位位宽，实际是底噪数据。电源纹波5V是22mv左右 ,3.3V是19mv左右。之现在已经都按照官方的，还是有底噪问题，实在无从下手排查了。
Kane Wang：
您好，
底噪每个板子都会有的，但是程度不同，一般都是GND的影响，还有就是EMC的影响，比如，您的I2S输入信号用的线，是否有屏蔽层，看看用带屏蔽层的线是否会好转。
另外，就是几个板子之间的公地问题，电源，I2S输入信号的基板，这个Demo板，三个需要工地，用的线要短一些，粗一些。
看看这样是否有一定改善。
再就是板卡PCB本身的设计，我目测你你照片里的PCB，感觉还是挺好的。
希望我的回答对您有帮助，谢谢。
