TI中文支持网Part Number:AM3358
板子是BBB，串口打印信息如下：
但是app没有运行起来，代码是裸机代码，在CCS环境下进调试模式跑过没问题的，CMD配置如下：
-c /* LINK USING C CONVENTIONS */
-stack 0x2000 /* SOFTWARE STACK SIZE */
-heap 0x200 /* HEAP AREA SIZE */
–args 0x100
–retain="*(.intvecs)"
-e Entry
–diag_suppress=10063
#define BBB
//#define A
//#define B
#ifdef A8_CORE /* A8 memory map */
MEMORY
{
SRAM: o = 0x402F0400 l = 0x0000FC00 /* 64kB internal SRAM */
VECTORS : o = 0x40300000 l = 0x00000100 /* */
L3OCMC0: o = 0x40300100 l = 0x0000FF00 /* 64kB L3 OCMC SRAM */
M3SHUMEM: o = 0x44D00000 l = 0x00004000 /* 16kB M3 Shared Unified Code Space */
M3SHDMEM: o = 0x44D80000 l = 0x00002000 /* 8kB M3 Shared Data Memory */
DDR0: o = 0x80000000 l = 0x20000000 /* 1GB external DDR Bank 0 */
}
SECTIONS
{
.intvecs > VECTORS
.text > DDR0
.stack > DDR0
.bss > L3OCMC0
.cio > L3OCMC0
.const > L3OCMC0
.data > L3OCMC0
.switch > L3OCMC0
.sysmem > L3OCMC0
.far > L3OCMC0
.args > L3OCMC0
.ppinfo > L3OCMC0
.ppdata > L3OCMC0
RUN_START(bss_start)
RUN_END(bss_end)
/* TI-ABI or COFF sections */
.pinit > L3OCMC0
.cinit > DDR0//L3OCMC0
/* EABI sections */
.binit > L3OCMC0
.init_array > L3OCMC0
.neardata > L3OCMC0
.fardata > L3OCMC0
.rodata > L3OCMC0
}
#endif /* A8 memory map */
CCS编译生成的.out文件，按照SDK文档中的步骤得到_ti.bin，具体如下：
步骤1中，在CCS安装目录中，找到文件
，用此exe程序将CCS编译得到的.out文件转换为.bin格式
步骤2，在starterware安装目录中，找到文件
，，用该exe程序将bin格式转换成_ti.bin格式。
最后将_ti.bin重命名为app，拷入SD卡中。
我的上述步骤中，是否有哪里不符合规范的，TI的工程师帮我看看，谢谢！
Shine：
请看一下附件wiki网站上sd卡启动步骤。sd boot.zip
PS: 我们对RTOS SDK/starterware的技术支持有限。
