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TLV9002-Q1: 仿真模型(TLV9002 PSpice Model (Rev. D))是否包含参数的温度漂移特性?

Part Number:TLV9002-Q1Other Parts Discussed in Thread:TLV9002, , TINA-TI

从TI官网下载的TLV9002-Q1仿真模型(TLV9002 PSpice Model (Rev. D))是否包含参数的温度漂移特性?

如果模型里面没有包含温漂特性的话,我司想对TLV9002仿真-40~125度温度范围内对整个电路的影响,如何修改tlv9002.lib里面的参数?

Kailyn Chen:

您好,lib文件里应该是没有温度参数的。但是如果使用TINA仿真的时候,会有温度分析temperature analysis参数可以设置:比如 您要仿真温度对直流参数比如offset的影响,就可以在DC Analysis-Temperature Analysis,设置温度范围即可。

或者是在Analysis parameters里,可以直接设置具体某一温度,然后在这个温度下进行仿真。

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Star Zhang:

您好!

按照您的建议,我对电路进行了仿真,但仿真结果:温度对运放的输出直流电压影响几乎为0。

请问一下TLV9002-Q1受温度的影响是几乎为0吗?还是我设置的不正确?

请帮忙确认,谢谢!

(1)仿真电路如下,除运放外,其它器件都为理想值。单独仿真运放在-40~125度对Vout的影响。

(2)温度分析设置如下:

(3)Vout的仿真结果:

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Kailyn Chen:

麻烦将您这个电路图的文件可以附上,我这边仿真试试。

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Star Zhang:

Kallyn 麻烦试试,谢谢!

TLV9002_MEMS_20230918A.TSC

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Kailyn Chen:

您好,我试了几次 ,仿真结果和您的一致,不论设置什么温度或者温度范围,直流输出结果不会改变。

我去确认一下,因为TINA-TI软件是designSoft公司开发的,不知是不是和TINA有关。

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Kailyn Chen:

我把这个帖子已经提交到英文论坛的Tools team了,我们关注他们的回复看如何解决:

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1272044/simulation-with-ti-at-different-temperature

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Star Zhang:

Kallyn 非常感谢!!!

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Kailyn Chen:

不客气,我看到美国工程师已经给出回复,

运算放大器模型在不同温度下具有相同的参数。 我们器件的模型是典型规格25C 模型。 模型中,它告诉您已建模的所有参数的完整列表。 所有建模的参数都未指定为在不同温度下建模的参数。

该模型并不是要完全替代测试。 但是,您可以准确地估算整个温度范围内的运算放大器行为。

为了获得一些温度范围内的参数、电气特性表将在整个温度范围内具有一些测量的规格。

美国工程师最后给出的建议是,如果如果您担心特定的规格随温度的变化,可以再讨论给出建议。

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