TI中文支持网随着功率需求的增加，电路板面积和厚度日益成为限制因素。在更小的空间内实现更大功率，才能推动每项技术的新进展。这是功率密度的目标所在：更小的封装、更高的电流、更少的权衡。通过采用德州仪器 (TI) 的先进工艺、封装和电路设计技术，目前能以更小的外形尺寸实现更高的功率等级。
在本期 TI 培训课程推荐中，我们为大家带来了功率密度的基本原理详解系列视频。该课程概述了如何通过高功率密度解决方案的四个关键方面，以及支持这些特定要求的相关 TI 技术和产品，来实现更高的功率密度。
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https://www.ti.com/video/series/understanding-the-fundamental-technologies-of-power-density.html
以下为功率密度的基本原理详解系列视频的目录：
- 了解功率密度的基础技术
- 了解功率密度：减少开关损耗
- 了解功率密度：提高热性能
- 了解功率密度：集成
- 了解功率密度：拓扑、控制和电路设计
Annie Liu：
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