TI中文支持网
TI专业的中文技术问题搜集分享网站

TXB0304EVM: TXB0304 EVM 测试,输出波形振铃和跌落电压较大。

Part Number:TXB0304EVMOther Parts Discussed in Thread:TXB0304

测试环境说明如下:

1、输入通道CH B、输入信号频率500kHz、电压1.2V,输出通道CH A、电压1.8V;

2、OE跟VCCA接到一起,然后接到1.8V电源上;

3、1.2V、1.8V电源接到外部程控电源上;

4、测试波形如下:

Amy Luo:

您好,

这是信号线上寄生的电感、电容造成的阻抗不匹配产生的反射现象,建议串联一个小电阻,比如22Ω或33Ω,看信号波形是否有所改善?

,

long li:

TXB0304 EVM单板,没有预留信号线上的串阻,没办法验证啊

,

Amy Luo:

TXB0304 EVM板仅是将TXB0304 的各管脚引至J1和J2接口上了,实际测试的时候可以在输出通道CH A接入示波器之前串连一个电阻。如下示意图所示:

,

long li:

给TXB0304 EVM的输入1.2V的SPI CLK信号,时钟频率26MHz,输出1.8V接到一个SPI的器件上,其中路径上串33欧姆电阻,波形仍有很大的过冲。波形如下:

,

Amy Luo:

应该是容性负载太大的缘故,可以看到如下datasheet 截图,容性负载CL越大,所支持的数据速率越小,不知道在您的应用中走线是不是比较长,建议尽可能缩短走线以减少容性负载。

同时还需注意PCB layout以下事项:

另外,驱动TXB0304 I/O的设备必须具有至少±3 mA的驱动强度。才能正常工作。

赞(0)
未经允许不得转载:TI中文支持网 » TXB0304EVM: TXB0304 EVM 测试,输出波形振铃和跌落电压较大。
分享到: 更多 (0)

© 2024 TI中文支持网   网站地图 鲁ICP备2022002796号-1