Part Number:CC1310
因为 测试 丢包率的问题 发现 长时间还是存在一定的丢包问题的。所以查询得知 如果使用外部晶振 可以让时钟也好还是 射频也好更精确,从而降低误差与丢包率。
查询一些博客有这样一个说法:“系统默认使用了外部低速晶振,如果没有外挂外部低速晶振,需要修改内部文件宏定义:…\source\ti\devices\cc13x0\startup_files\ccfg.c中的SET_CCFG_MODE_CONF_SCLK_LF_OPTION宏定义” 在我查询了我对应的文件内容后其配置如图:
这是否是 说明我用的是芯片的内部晶振呢? 或者是别的意思?
为了准确性,我想使用外部晶振,那该如何配置使用呢?
我看了我使用的硬件图上是有配置外部晶振的,如下图:
期待 有经验的大佬给予指点~
LanYi:
使用 外部晶振 是否是 修改SET_CCFG_MODE_CONF_SCLK_LF_OPTION宏定义 为0x1?
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Kevin Qiu1:
LanYi 说:使用 外部晶振 是否是 修改SET_CCFG_MODE_CONF_SCLK_LF_OPTION宏定义 为0x1?
不是,这个是外部可以产生时钟信号的信号源,不是指的外部晶振
例程默认就是使用的外部低频晶振,如果没有修改过ccfg文件,那么就是正常的,不用再修改:
#define SET_CCFG_MODE_CONF_SCLK_LF_OPTION 0x2 // LF XOSC
LanYi 说:我看了我使用的硬件图上是有配置外部晶振的,如下图:
原理图上展示的是外部高频晶振,我没有看到32.768K的低频晶振
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LanYi:
啊!这。。。大佬,我仔细看了下 也找硬件的人 问了问 说是没有32.768K的低频晶振。。只有一个外部的 高频晶振。。那这样的话 ,我程序(以例程为基础添加功能代码)使用的是 外部的高频晶振?还是内部24晶振?还是。。。
突然想我这外部的高频晶振用上了嘛?给那些功能用了?
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Kevin Qiu1:
外部高频晶振主要作用是为Radio信号提供时钟源
低频的32.768K的时钟主要用于设备休眠时钟,没有32.768K的低频晶振时程序会自动切换到内部低频RC
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LanYi:
大佬 上午好~
我查了下 评估板的 硬件设计图。是有32.768K的低频晶振的。
根据您上面这个说法:“低频的32.768K的时钟主要用于设备休眠时钟,没有32.768K的低频晶振时程序会自动切换到内部低频RC”。
让硬件帮忙查询时 ,区别就是电源开关哪儿有个大电容(后面给去掉了),以及外面没有这个的低频晶振。
那我自己的小板子没有32.768K的低频晶振,那它进去休眠时 切换到内部低频RC。这样是不是功耗降不下来的原因呢?
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Kevin Qiu1:
LanYi 说:那我自己的小板子没有32.768K的低频晶振,那它进去休眠时 切换到内部低频RC。这样是不是功耗降不下来的原因呢?
内部RC相比外部晶振是会增加一些功耗,但不会增加一个数量级达到mA级别
LanYi 说:区别就是电源开关哪儿有个大电容(后面给去掉了),以及外面没有这个的低频晶振。
使用内部RC不必动电源部分的电路,去掉低频晶振和负载电容就可以了
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LanYi:
谢谢 大佬解惑~ 尝试将评估版上的 外部低频晶振吹下来后,同样休眠情况下 就和我小板子的电流几乎一致了 ,在800uA左右。
谢谢大佬~ 让我 有方向去试错。我再多做测试,争取取得胜利~ ( •̀ ω •́ )y
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Kevin Qiu1:
不客气,有问题可以再发帖提问