AWR2243: AWR2243 Layout

各位TI的工程师，你们好

我在TI官网文件SPRR419中找到了一些ayout guideline，也在论坛上沟通过，得到的回复是RF走线要根据实际应用情况仿真得出具体要求，

我们的仿真工程师对RF走线端进行了仿真，得出了走线线宽及周围包地的间距等要求。

但是现在他们对RF焊盘周围的包地间距有疑问，他们根据你们的Demo板的材质和间距得出结论，你们Demo板仿真是从芯片的BGA球端仿到了BGA焊盘位置，

得出了满足该路径的50Ω特征阻抗前提下的RF焊盘的周围包地间距，如下图红圈范围，我们现在换了一种5515的材质，同TI的Demo不一样，

请帮忙确认下我们如何能继续该仿真，或者2243是否不关注这块参数，我们参考TI demo的包地间距设计即可？谢谢。

Chris Meng：

你好，

请问你们有使用芯片的HFSS模型来仿真么？

如果贵司和TI签署了保密协议，TI FAE可以提供相关模型。

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Ruijie Zhu：

好的，我找FAE要下资料，多谢支持。